簡介：高通搞智能汽車，嘴上很謙虛：我們進入智能車領域只有7年，從車企那學到了很多新的經驗和認知。但真正做起來，卻沒那么謙虛。展示技術和產品，完全是一副要定義智能汽車的架勢。超脫了大家認知中的“芯片”供應商，或者是“智能座艙”底層硬件支持。...
高通搞智能汽車，嘴上很謙虛：
我們進入智能車領域只有7年，從車企那學到了很多新的經驗和認知。
但真正做起來，卻沒那么謙虛。展示技術和產品，完全是一副要定義智能汽車的架勢。
超脫了大家認知中的“芯片”供應商，或者是“智能座艙”底層硬件支持。
8155之外，高通還整了哪些智能車的新活？
跟車圈供應鏈老大哥博世比怎么樣？
跟華為比呢？
高通拿出了什么樣產品
「悄悄摸摸」搞了7年智能汽車，高通終于從幕后走到臺前，第一次完整公布了自己的智能汽車戰略，和相關產品技術。
統治智能座艙的8155芯片，原來只是高通智能汽車「野望」的一角。
一個概念車：
驍龍數字底盤概念車，重點展示了如何集成來自多生態系統的不同技術，可以提供高度個性化且直觀的體驗，包括沉浸式信息娛樂、駕駛輔助和增強的安全性。
具體功能上，其實大家都不陌生。比如由高通計算芯片支持的智能座艙功能，包括車內高清娛樂屏、分區語音識別，車內功能控制域的集合跟打通等等，實際上絕大部分功能已經量產。
高通給出的數據是在中國，已經有50款量產車搭載高通數字底盤相關技術。
實際上，高通所謂“數字底盤”，并不是真正意義上的車輛底盤，跟博世主打的“線控底盤”也相去甚遠。
重點是“數字”，給智能汽車的智艙、智駕、車聯網功能提供底層支持。
這三個方向，也是高通進軍智能汽車最主要的業務。
高通“智能車”，背后有啥技術？
驍龍數字底盤，提供了一整套技術組合，目標很單純：服務車企對智能車功能的需求，提供底層支持。
這種支持，既包括硬件，比如芯片，這是高通的老本行。也包括軟件，比如底層的OS支持。
當然，高通更加強調的是架構。
驍龍數字底盤由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成，強調統一架構，包括通信協議、數據接口、系統結構等等。
總共覆蓋智能汽車三個方面，這也是高通理解的“智能汽車”必備的要素。
汽車智聯平臺
這是智能車與外界“通信”的基礎，其實就是V2X。
高通提供車規級的LTE和5G聯網服務、蜂窩車聯網（C-V2X）、Wi-Fi、藍牙和精準定位能力。
支持汽車與云端、其它車輛以及周圍環境間的安全連接。
V2X以往更多出現在智能交通、車路協同領域。但對于乘用車智能駕駛來說，網絡通信能力依然重要。
比如無論是高速NOA或是城市NOA，無論是否依賴高精地圖，都需要低延遲的5G通信能力來調取實時導航地圖，并提供精準的定位能力。
而智能座艙層面更不必多說，車機的所有影音娛樂游戲功能，沒5G是不行的。
這樣的產品，實際就是手機5G通信模塊的延伸。用在車上，對于產品的尺寸、芯片工藝要求沒手機高，但對于耐久可靠性提出了更加嚴格的車規級要求。
今年2月，高通推出第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺，集成四核CPU和200MHz的聚合網絡帶寬。滿足自動駕駛、車機游戲等等對于通信的要求。
200MHz的概念可以這樣理解：
4G時代通信網絡帶寬大概是20MHz左右。而以目前聯通電信共享的3.5GHz頻段，其5G通信帶寬為100MHz。
也就是說，高通車載5G平臺，理論上比5G移動終端速度更快。
驍龍座艙平臺
8155已經統治智能座艙市場，如今已經成為智能汽車標配。
尤其是目前8155成本迅速下降。售價15萬級的智能汽車，也基本都標配8155座艙芯片。
高通智能座艙芯片沿襲自手機芯片，以影音娛樂功能支持為主，自然對整個SoC上的GPU有更高的要求。
這也恰好適合AI計算任務，契合智能汽車要求。但智能汽車又對芯片SoC的開放性、工具鏈便捷性、信息安全性提出更高的要求。
所以高通在下一代智能座艙平臺中，走向了一條這樣的結合手機和汽車的路線：
高度可定制并始終連接的SoC和虛擬化軟件解決方案。打造多顯示屏、多攝像頭、頂級音頻、視頻和多媒體體驗，以及能夠同時安全地滿足消費者和安全生態系統需求的混合關鍵環境。
作為高性能計算、計算機視覺、AI和多任務實時處理的中樞，通過靈活的軟件配置，以支持向區域計算體系架構的轉型，滿足相應分區或域在計算、性能和功能安全方面的需求。
兩個重要的趨勢需要關注。首先是高通有意識突破“影音娛樂”的狹義智能座艙領域，瞄準集中式（數個域）計算架構設計產品。首先把車內類似車窗、座椅、娛樂等等功能集合在同一塊芯片上。
第二點，新產品采用5納米制程工藝，也是目前車規性能最高的智能芯片。
Snapdragon Ride平臺
智能駕駛，也是高通重要業務板塊，而且已經量產。
Snapdragon Ride是一個開放、可編程的平臺，能夠滿足從新車評價規范（NCAP）到 L2+/L3 級別駕駛輔助和自動駕駛需求。
此外，對于面向視覺、中央計算和高性能自動駕駛需求，高通還可以提供可擴展的 SoC 處理器和加速器產品組合。
量產產品是長城魏牌的摩卡激光雷達版。
方案采用5nm高通驍龍8540和7nm高通驍龍9000芯片，單板算力達360TOPS，可持續升級到1440TOPS，平均功耗為5.5TOPS/W。
傳感器方案在這樣的算力支持下擴展到“豪華”級別：2顆125線激光雷達、5顆毫米波雷達、12顆超聲波雷達、12顆高清攝像頭等多達31個傳感器。
今年1月，高通又首次把座艙和智駕功能平臺整合——Snapdragon Ride Flex SoC。
同時支持數字座艙和ADAS的可擴展系列SoC，可基于同一硬件協同部署數字座艙、ADAS和自動駕駛功能，提供從入門級到超級計算級別的可擴展性能。
高通怎么搞智能汽車
高通怎么搞智能汽車？其實很清晰。
現階段高通還是主要延續移動通信業務積累的傳統優勢：提供5G服務和智能座艙芯片。
而智能駕駛層面，盡管Snapdragon Ride平臺給出了360TOPS量產最高物理算力，但從成本、量產交付、AI任務支持等方面，目前仍然難以撼動英偉達的地位。
所以高通瞄準的是下一代智能汽車智能汽車需求：集中式計算架構。屬于集中式電子電氣架構的一部分，即一個大腦，完成智能汽車所有計算、控制任務。
至于高通「定義」智能車，按照官方準確的表述，應該是“一起定義智能車”。
明確作為一個Tier 2，提供芯片和功能模塊為主，然后聯合產業鏈其他做域控、做軟件、做算法的公司，給車企一個智能汽車的選擇方案。
橫向比較另一個車圈知名Tier 2博世，高通與它的相同點在于，雙方都是面對智能汽車浪潮開始尋求轉型，博世是從燃油車供應鏈轉向智能車供應鏈；高通是從智能手機轉向智能汽車。
它們都提供智能汽車底層基礎支持，但不同的是博世偏向“物理”層面。
比如線控轉向、線控底盤。傳統汽車時代，博世的技術有不可替代性和壟斷性，對車企一直擁有某程度的“定價權”。如今依然尋求靠線控底盤延續當年的江湖地位。
這些東西的確有技術壁壘，現階段車企也的確剛需。但對于車企來說不是不能自己做。比如長城吉利比亞迪，這三家都已經涉足這一領域。
高通搞的5G通信模塊、自動駕駛智能座艙芯片，對車企來說，確實壁壘太深了。
所以高通進軍智能汽車，延續的是作為世界領先通信技術廠商一貫的優勢——芯片設計能力、5G技術積累。給車企提供實現智能汽車功能必備的基礎。
似曾相識了不是？高通入局手里握的牌，和華為當年幾乎一模一樣。
但華為隨后走上了“做第二個博世”和“造車”兩條路線的激烈拉扯和博弈。而汽車工業對華為入局的反饋和看法是：太強勢，無論哪條路線。
而如今余承東帶領自己的“親兵”力壓“博世路線”取得主導，正欲全力奮戰之時，任正非一紙重申不造車的文件澆了冷水，給華為的車業務增添了更多不確定。
與此同時，與華為高度相似的高通，卻通過“安心做Tier 2”開始起速發力，走上了一條華為不曾設想，但卻更合適更務實的道路。
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