簡介：按計劃，高通定于10月24日舉行驍龍技術峰會，屆時將發布驍龍8Gen3芯片。消息稱高通即將推出的驍龍8Gen3QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。相比之下驍龍8Gen2跑分為163W+，預計驍龍8Gen3發布后將...
按計劃，高通定于10月24日舉行驍龍技術峰會，屆時將發布驍龍8Gen3芯片。消息稱高通即將推出的驍龍8Gen3QRD工程機的安兔兔V10跑分已經曝光，高達177W分。相比之下驍龍8Gen2跑分為163W+，預計驍龍8Gen3發布后將會成為安卓最強芯。
據悉，驍龍8Gen3采用1+5+2架構設計，包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核，其中超大核主頻達到了3.7GHz。
此外，高通驍龍8Gen3采用臺積電N4P工藝制程打造，無緣臺積電3nm工藝，但將于10月24日驍龍技術峰會上亮相。需要注意的是，驍龍8Gen3還有一個強勁對手天璣9300。據爆料，天璣9300CPU部分將采用全大核架構設計，由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成，性能將超過天璣9200+。
由于驍龍8Gen2的GPU在同期內領先A16，因此盡管今年A17升級至3nm工藝，但驍龍8Gen3如此可觀的增幅，恐怕還會反超A17，或者至少給A17制造足夠的壓力。
按照目前的消息，驍龍8Gen3基于臺積電N4P工藝打造，采用1+5+2架構設計，包含1顆CortexX4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核，其中超大核主頻達到了3.7GHz。
編輯點評：
驍龍8Gen3芯片的安兔兔V10跑分能力非常強悍，GPU方面也有較大提升，基于OpenGL的跑分提升達到30%。綜合來看，驍龍8Gen3預計將成為安卓最強芯之一，可能會給其他競爭對手帶來壓力。
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